樹脂加工・合成樹脂加工・プラスチック加工の木田工業
2009.02.04
RENY(ガラス繊維強化ポリアミド)ねじ
材料名PAポリアミド
PPS(ポリフェニレンサルファイド)ねじ
材料名PPSポリフェニレンサルファイド
PC(ポリカボネード)のねじ
材料名PCポリカーボネート
2009.01.30
ポリブチレンナフタレート製のCMP装置部品リテーナーリングです。
材料名PBNプリブチレンナフタレート
ポリフェニレンサルファイド製バンプめっき装置用ウエハーホルダー部品です。
セラミックネジです。
材料名セラミック
半導体関連CMP装置のポリエーテルエーテルケトン製ウエハーホールディングリングです。
材料名PEEKポリエーテル・エーテル・ケトン
アルミナセラミック製の六角穴ボルトを注型加工で加工しました。
半導体関連関連部品ポリアミドイミド(ポリペンコ社製TORLON)
材料名PAIポリアミドイミド
半導体関連『吸着板』をカーボン入りポリアセタールにて製造しております。
材料名POMポリアセタール
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試作について
納品までの流れ