樹脂加工・合成樹脂加工・プラスチック加工の木田工業
2009.01.30
産業分野
素材
加工方法
半導体製造で使用する『吸着板』です。表面には0.5mmの穴を等間隔に開けてあります。そり取りの為20mmの素材より15mmの製品に加工してます。素材はカーボン25%のPOM黒です。
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試作について
納品までの流れ