2009.01.30
産業分野 |
半導体 |
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素材 |
PEEKポリエーテル・エーテル・ケトン |
加工方法 |
マシニング加工、旋盤加工 |
半導体関連CMP装置のポリエーテルエーテルケトン製ウエハーホールディングリングです。ビクトレックス社のPEEK材を使用。ウエハー製造工程では、高温と強い化学薬品にさらされるため耐熱性と耐薬品性が求められまた、ウエハーの汚染を防止する為、高純度性が要求されます。検査では三次元測定器で計測し、内径の最大最小値を管理してます。