樹脂加工・合成樹脂加工・プラスチック加工の木田工業
2009.01.30
液晶関連部品『超高分子量ポリエチレン製(日本ポリペンコ製U-PE100)』ローラーです。
材料名UHMWPE超高分子量ポリエチレン
ポリブチレンナフタレート製のCMP装置部品リテーナーリングです。
材料名PBNプリブチレンナフタレート
ニチアス製テフロン材より食品機械の部品を製造しました。
材料名PTFE4フッ化エチレン
半導体関連CMP装置のポリエーテルエーテルケトン製ウエハーホールディングリングです。
材料名PEEKポリエーテル・エーテル・ケトン
半導体関連関連部品ポリアミドイミド(ポリペンコ社製TORLON)
材料名PAIポリアミドイミド
半導体関連『吸着板』をカーボン入りポリアセタールにて製造しております。
材料名POMポリアセタール
ポリイミドを使用したバルブシート用チェックボールです。
材料名PIポリイミド
透明のポリ塩化ビニルと、一般的なグレーのポリ塩化ビリルを使用した水処理装置の部品です。
材料名PVCポリ塩化ビニル
アクリル樹脂を使用した集光板制御装置部品です。
材料名PMMAアクリル
医療機器遠心分離機をポリプロピレンにて製造しております。
材料名PPポリプロピレン
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試作について
納品までの流れ