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マシニング加工の検索結果

37件の情報が該当しました。

2009.01.30

ポリブチレンナフタレート製のCMP装置部品リテーナーリングです。

材料名PBNプリブチレンナフタレート

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2009.01.30

ニチアス製テフロン材より食品機械の部品を製造しました。

材料名PTFE4フッ化エチレン

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2009.01.30

ポリフェニレンサルファイド製バンプめっき装置用ウエハーホルダー部品です。

材料名PPSポリフェニレンサルファイド

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2009.01.30

半導体関連CMP装置のポリエーテルエーテルケトン製ウエハーホールディングリングです。

材料名PEEKポリエーテル・エーテル・ケトン

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2009.01.30

ポリエーテルサルフォン製の医療機器関連ケースです。

材料名PESポリエーテルサルフォン

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2009.01.30

半導体関連関連部品ポリアミドイミド(ポリペンコ社製TORLON)

材料名PAIポリアミドイミド

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2009.01.30

紫外線防止用ポリスチレンテフタレート製ガラスカバー部品です。

材料名PETポリエチレンテレフタレート

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2009.01.30

ポリブチレンテレフタレート製の印刷機器用部品です。

材料名PBTポリブチレンテレフタレート

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2009.01.30

ポリカボネート製流量計カバー

材料名PCポリカーボネート

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2009.01.30

半導体関連『吸着板』をカーボン入りポリアセタールにて製造しております。

材料名POMポリアセタール

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