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半導体の検索結果

	2009.02.04 RENY（ガラス繊維強化ポリアミド）ねじ材料名PAポリアミド
	2009.02.04 PPS（ポリフェニレンサルファイド）ねじ材料名PPSポリフェニレンサルファイド
	2009.02.04 PC（ポリカボネード）のねじ材料名PCポリカーボネート
	2009.01.30 ポリブチレンナフタレート製のCMP装置部品リテーナーリングです。材料名PBNプリブチレンナフタレート
	2009.01.30 ポリフェニレンサルファイド製バンプめっき装置用ウエハーホルダー部品です。材料名PPSポリフェニレンサルファイド
	2009.01.30 セラミックネジです。材料名セラミック
	2009.01.30 半導体関連CMP装置のポリエーテルエーテルケトン製ウエハーホールディングリングです。材料名PEEKポリエーテル・エーテル・ケトン
	2009.01.30 アルミナセラミック製の六角穴ボルトを注型加工で加工しました。材料名セラミック
	2009.01.30 半導体関連関連部品ポリアミドイミド（ポリペンコ社製TORLON）材料名PAIポリアミドイミド
	2009.01.30 半導体関連『吸着板』をカーボン入りポリアセタールにて製造しております。材料名POMポリアセタール

	2009.02.04 RENY（ガラス繊維強化ポリアミド）ねじ材料名PAポリアミド
	2009.02.04 PPS（ポリフェニレンサルファイド）ねじ材料名PPSポリフェニレンサルファイド
	2009.02.04 PC（ポリカボネード）のねじ材料名PCポリカーボネート
	2009.01.30 ポリブチレンナフタレート製のCMP装置部品リテーナーリングです。材料名PBNプリブチレンナフタレート
	2009.01.30 ポリフェニレンサルファイド製バンプめっき装置用ウエハーホルダー部品です。材料名PPSポリフェニレンサルファイド
	2009.01.30 セラミックネジです。材料名セラミック
	2009.01.30 半導体関連CMP装置のポリエーテルエーテルケトン製ウエハーホールディングリングです。材料名PEEKポリエーテル・エーテル・ケトン
	2009.01.30 アルミナセラミック製の六角穴ボルトを注型加工で加工しました。材料名セラミック
	2009.01.30 半導体関連関連部品ポリアミドイミド（ポリペンコ社製TORLON）材料名PAIポリアミドイミド
	2009.01.30 半導体関連『吸着板』をカーボン入りポリアセタールにて製造しております。材料名POMポリアセタール