樹脂加工・合成樹脂加工・プラスチック加工の木田工業
2009.02.05
産業分野
素材
加工方法
半導体関連部材の研磨用リングです。素材は日本ポリペンコ社製のPEEK(PK-450CA)カーボン繊維強化・導電グレードを使用しております。
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試作について
納品までの流れ