樹脂加工・合成樹脂加工・プラスチック加工の木田工業
2009.02.05
産業分野
素材
加工方法
半導体部品を搬送する為の治具部品で、高温、薬液等の悪条件下で使用する為にPEEK材にて加工しました。R部の表面処理加工が困難でした。
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試作について
納品までの流れ