樹脂加工・合成樹脂加工・プラスチック加工の木田工業
2009.01.30
ポリブチレンナフタレート製のCMP装置部品リテーナーリングです。
材料名PBNプリブチレンナフタレート
ニチアス製テフロン材より食品機械の部品を製造しました。
材料名PTFE4フッ化エチレン
ポリフェニレンサルファイド製バンプめっき装置用ウエハーホルダー部品です。
材料名PPSポリフェニレンサルファイド
半導体関連CMP装置のポリエーテルエーテルケトン製ウエハーホールディングリングです。
材料名PEEKポリエーテル・エーテル・ケトン
ポリエーテルサルフォン製の医療機器関連ケースです。
材料名PESポリエーテルサルフォン
半導体関連関連部品ポリアミドイミド(ポリペンコ社製TORLON)
材料名PAIポリアミドイミド
紫外線防止用ポリスチレンテフタレート製ガラスカバー部品です。
材料名PETポリエチレンテレフタレート
ポリブチレンテレフタレート製の印刷機器用部品です。
材料名PBTポリブチレンテレフタレート
ポリカボネート製流量計カバー
材料名PCポリカーボネート
半導体関連『吸着板』をカーボン入りポリアセタールにて製造しております。
材料名POMポリアセタール
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試作について
納品までの流れ