樹脂加工・合成樹脂加工・プラスチック加工の木田工業
2009.04.13
PTFE製パッキン(Oリング)です。
材料名PTFE4フッ化エチレン
2009.02.05
PEEK材を使用したスピンヘッドです。
材料名PEEKポリエーテル・エーテル・ケトン
PEEK材を使用した半導体液晶装置部品です。
2009.02.04
RENY(ガラス繊維強化ポリアミド)ねじ
材料名PAポリアミド
PPS(ポリフェニレンサルファイド)ねじ
材料名PPSポリフェニレンサルファイド
PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)ねじ
PC(ポリカボネード)のねじ
材料名PCポリカーボネート
2009.01.30
セラミックネジです。
材料名セラミック
MCナイロン901製で機械装置で使用するギアを製造しました。
アルミナセラミック製の六角穴ボルトを注型加工で加工しました。
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試作について
納品までの流れ