HOME > 産業分野で選ぶ > 検索結果一覧 > 加工事例詳細

加工事例から探す

  • プリントする
  • 前のページに戻る
  • 産業分野で選ぶ
  • 素材で選ぶ
  • 加工方法で選ぶ

半導体の検索結果

2009.01.30

PI(ポリイミド）を使用した複写機の軸受け開発モデルの自動車タイヤホイール等、構造材の試作です。　　　　　　　

産業分野

 半導体

素材

 PIポリイミド

加工方法

 マシニング加工、旋盤加工

複写機の軸受け開発モデルの自動車タイヤホイール等、構造材の試作を日本ポリペンコ社製『ジュラトロン』にて製造しました。

ポリイミド系素材は非常に硬い素材ですので工具の刃物が消耗しやすく、通常超高刃物またはダイヤモンドの刃物を使用します。

PAGE TOP